台积电表示，体积40nm进程已投入运行

尽管以前的消息，台积电语40nm工艺生产线将被推迟到2009年，甚至首席执行官蔡已得到确认，但最新消息显示，台积电已开始批量生产40nm工艺的芯片。
台积电40nm进程的40LP和40克两种版本，相应的标准芯片，低功耗芯片，广泛用于处理器，图形核心，集成电路，网络设备，无线设备，等等。
台湾半导体制造公司，作为两个最大的客户， AMD和NVIDIA已经完成了40nm技术的图形核心RV870 ， GT2的12个设计，预计将在明年第一季度在第二季度末提前释放。
此外，蔡在最近举行的2008年台积电供应链管理论坛，他说，尽管全球经济下滑在半导体行业明年预计将下降5-9 ％ ，但台积电不打算裁员，和他的充分信任新兴市场的发展中国家。

台积电首席执行官蔡