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发布时间:2022-10-06 08:27:16 来源:18体育新利官网 作者:18体育新利全站下载
  •   2022·06·16行家说快讯:6月14日,总投资110亿的东旭高端光电半导体材料项目在浙江省丽水市经济技术开发区举行项目奠基仪式。据了解,这是丽水市首个百亿级重大制造业项目,用地面积约450亩。东旭

      说起日本在半导体材料方面的成绩,相信大家都是清楚的。目前日本垄断了全球70%左右的半导体材料,比如光刻胶、硅晶圆、特气、靶材等等。日本为何在半导体材料方面这么强大,这是因为上世纪80年代的时候,日本曾经在半导体领域是全球第一,比美国还要强

      菲利华是国内高端石英材料龙头,产品广泛应用于半导体、航空航天、光通讯等领域,上市以来业绩持续增长,近5年营收和净利润复合增速均在20%以上,是唯一获得国际三大半导体原产设备商认证的石英材料企业。半导体

      掩膜版(Photomask)又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,功能类似于传统照相机的“底片”,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版用于下游电子元器件制造业批量生产,是下业生产流程衔接的关键部分,更是下游产品精度和质量的决定因素之一

      苹果支付的费用帮助三星显示业务扭亏为盈著名咨询公司DSCC透露,苹果将向三星显示屏公司(Samsung Display)支付约9.5亿美元的赔偿,原因是苹果未能从三星采购合同所规定的最低数量的OLED面板

      近期在小米10的发布会上,雷军发布了的一款 GaN(氮化镓)充电器,让氮化镓这种新材料大放异彩。氮化镓相关概念股瞬间大涨,截止到2月17日A股相关上市公司中,三安光电、士兰微、华微电子和海特高新均实现了大涨,21只个股市值累计增加292亿。

      苹果公司计划投资3.3亿美元在中国台湾建厂,MicroLED显示屏的开发将成为 “重中之重”,新的台湾工厂为未来的iPhone、iPad、MacBooks和其他设备生产LED和MicroLED显示屏。

      近日,有投资者在投资者互动平台向国星光电提问, 未来MiniLED如果大规模应用,公司如何应对显示屏大厂全产业链的风险?譬如利亚德有可能跨过封装环节,tcl,京东方,三星等也可能自己封装供给自己使用,公司有什么对策?

      厦门信达公司于5月22日以现场与通讯相结合的方式召开了十一届董事会2020年度第一次会议,选举曾挺毅先生担任公司第十一届董事会董事长,任期与本届董事会任期一致。同时,董事会同意聘任王明成先生为公司总经理。

      当前,汽车内部设计在发生翻天覆地的变化。显示屏日渐变大,手动控件数量越来越少,定制照明方案营造出舒适的车内氛围。

      据报道,美国路易斯安那州立大学(LSU)一个研究团队将食品加热器改造为一个紫外线驱动的移动净化装置,用来净化使用过的口罩。LSU的研究人员希望通过这个装置来净化口罩,从而保障医护人员的安全。

      伴随着液晶面板价格持续下滑,4K电视市场低价竞争正在不断榨空厂商利润空间,绝大多数电视厂商还沉溺其中而不能自拔。别在4K电视低价市场垂死挣扎了,8K电视市场风景独好!三星借8K电视进一步向高端市场迈进,摆脱低价竞争的泥潭,2019年一直在8K电视市场独领风骚,其他电视厂商只能望其项背,羡慕不已

      据中国稀土行业协会27日数据显示,1-10月,LED荧光粉和长余辉荧光粉产量稳步增长,三基色荧光粉产量有所下降。其中,LED荧光粉产量415吨,同比增长24.5%;长余辉荧光粉产量485吨,同比增长94%;三基色荧光粉产量1040吨,同比下降16.8%

      科锐(Cree)与德尔福科技(Delphi Technologies PLC,DLPH)宣布开展汽车碳化硅(SiC)器件合作。科锐是碳化硅(SiC)半导体全球领先企业,德尔福科技是汽车动力推进技术全球

      华为旗下哈勃投资已于近期入股山东天岳,后者核心产品为第三代半导体材料,也是各国高度重视的前沿领域。目前已有部分上市公司率先布局了以碳化硅为代表的第三代半导体材料。据媒体报道,华为今年4月刚成立的哈勃投资已于近期入股山东天岳,并获得了10%的股份

      自7月4日起日本将取消韩国的最惠国待遇,在氟化聚酰亚胺、光刻胶、氟化氢这三种材料出口上,从原先的免申请出口许可,改为逐案审核,相关审查流程最长将达90个工作日。

      8月14日,上交所科创板上市发行审核系统显示,上海硅产业集团股份有限公司(下称“ 上海硅产业”)中止科创板上市申请。

      尽管氮化镓(GaN)基LED在景观照明、室内照明、道路照明、背光源等应用领域已经成熟,Mini/Micro LED高清显示的应用领域也正在培育,并呈现了迅猛发展的势头。然而,经过二十多年的发展,业界一直最为关注的核心依旧是LED光效与成本。

      由于电动汽车等新兴产业的快速发展,SiC的需求也在日益增长,科锐基于第三代半导体SiC技术,在晶圆、芯片、器件领域不断取得突破,始终引领新科技向市场化产品的转化,驱动产业变革,可能这也是众多厂商都选择科锐的原因

      科锐宣布与安森美半导体签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆片。安森美半导体是全球半导体领先企业,服务横跨多重电子应用领域。

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